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五年前,旗舰手机的最小厚度小于5mm,为什么现在全是“砖头”?

作者:admin 2019-09-21

在智能手机的早期,机器的重量和厚度是相对共享的。一些早期的智能手机比今天的许多智能手机厚得多,但是随着新接口的出现,它们还支持HDMI扩展。这种设计很快被...

  在智能手机的早期,机器的重量和厚度是相对“共享”的。一些早期的智能手机比今天的许多智能手机厚得多,但是随着新接口的出现,它们还支持HDMI扩展。这种设计很快被制造商放弃。
  
  2014年前后,智能手机开始变得越来越轻薄,当年发布的Bionic X5 Max厚度仅为4.75毫米,使其成为全球最薄的智能手机。即使该技术是在2019年开发的,也没有智能手机。制造商制造更智能的智能手机
 
  今年的旗舰手机,厚度和重量都比几代产品大得多。也许增加一个起重镜,增加电池容量并增加快速充电技术,智能手机的厚度和重量就令人印象深刻。主电话重量超过200克。
  
  对于消费者而言,超过200克的智能手机无法谈论握把。无论如何,该机器非常重,因此即使没有手机,该机器的厚度也非常感人。使用者不能非常舒适地握住壳体。
 
  小宅如今,厚度超过8mm且重量超过200g的智能手机是“砖头”机器之一,但一些世界上最大的智能手机制造商已推出“砖头”智能手机来完成该系列。
  小宅通过分析这些“砖头”旗舰手机,制造商发现了重量和厚度之间的折衷,以获得更好的图像效果,更大的电池容量或更高的长宽比。很少有旗舰手机具有大屏幕和高纵横比。
 
  今年,由于纤薄的机身设计,出现了轻薄的旗舰手机—— 小米 9和魅族 16s,小米 9,电池容量只能控制在3300mAH。在无线充电并丢弃3镜头镜头模块后,制造轻薄的旗舰手机似乎很昂贵。

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